红胶检测
本设备，除了可支持常见的3D锡膏检测之外， 还可以同时对红胶工艺进行检测，支持漏印、 溢胶、多胶、少胶等不良检测，并显示全彩色 不良点图像，便于定位。
相位调制轮廓测量技术（PMP）基于结构光栅正弦运动投影，
离散相移获取多幅被照射物光场图像，再根据多步相移法计算
出相位分布，最后利用三角测量等方法得到高精度的物体外形
轮廓和体积测量结果。真彩色的三维立体影像显示
本设备，除了可支持常见的3D锡膏检测之外， 还可以同时对红胶工艺进行检测，支持漏印、 溢胶、多胶、少胶等不良检测，并显示全彩色 不良点图像，便于定位。
无需Gerber和CAD文件，只要提供裸板， 即可实现自动学习编程，软件自动提取 检测框数据，用户对其进行适当编辑， 并且设置检测参数和容许值即可。
利用三维板弯补偿技术对FOV内离散 的参考点进行曲面拟合，在检测过程中 进行实时补偿。不需要移动Z轴， 移动检测速度更快。
相机可自动识别PCB上 检测面的条码（一维/二维）， 便于产品品质的追溯。
可以通过离线编程软件导入Gerger、 CAD等数据进行远程编程， 编程时间不超过5分钟
有些gerber文件中的开孔大小和形状， 并不一定跟钢网开孔完全一致，此时，可以 通过学习模式，手动调整检测框的数据 （位置、大小、形状等）。
针对gerber文件中没有mark点数据 的情形，或者裸板编程时，可以支持通过 定义虚拟mark，然后设置PCB板上的 任何真实mark点作为检测定位点
0755-61519009/29545697
| 类别 | 项目 | 规格参数 | |
| 检测系统 | 摄像头 | 全数字高速CCD摄像机，400万像素 | |
| 光源 | 环形LED光源 | ||
| FOV | 32mm*32mm(20μm） | ||
| 每画面处理时间 | <0.6s | ||
| 检测内容 |
锡膏印刷/红胶印刷：体积、面积、高度、形状、偏移、连锡、溢胶 |
||
| 缺陷类型 | 有无、偏移、多锡、少锡、连锡、拉尖、塌陷、异形、金手指、高度不足、高度超出、溢胶、胶量不足等 | ||
| 锡膏高度范围 | 30~400um | ||
| 锡膏尺寸范围 | 0.15mm×0.15mm~10mm×10mm | ||
| 高度检测精度 | 1μm（基于实际锡膏与3D校正块） | ||
| 重复性（体积/面积/高度） | <1μm@3sigma | ||
| 重复性和再现性 | <10% | ||
| 软件系统 | 操作系统 | Windows 7 | |
| 识别系统 | 特点 |
3D单光栅投影头 |
|
| 操作界面 | 图形化编程，操作便捷，可切换英、繁、简体系统 | ||
| 界面显示 | 2D/3D真彩图 | ||
| MARK | 可选择2个常用的Mark点，拼板可选择多Mark功能，支持bad mark跳跃功能 | ||
| 编程 | 支持Gerber、CAD导入，支持离线编程和手动编程 | ||
| SPC | 离线SPC | 支持 | |
| SPC报表 | 任意时间段报表 | ||
| 直方图/控制图 | 体积、面积、高度、偏移 | ||
| 可导出内容 | 报表（Excel）、图片（jpg、bmp ） | ||
| 机械系统 | PCB板放置 | 手动取放 | |
| PCB尺寸 | 25mmx25mm`300mmx400mm(可根据客户要求定制更大尺寸） | ||
| PCB厚度 | 0.3mm~3mm | ||
| 板弯补偿 | <1mm | ||
| X、Y平台 | 驱动设备 | 交流伺服电机系统 | |
| 定位精确度 | <1μm | ||
| 移动速度 | 700mm/s | ||
| 控制系统 | 电脑主机 | 工业控制计算机：Intel高端四核CPU，8GDDR内存，1T硬盘 | |
| 显示输出 |
24英寸液晶宽屏显示器 |
||
| 其他参数 | 机械外形尺寸（长*宽*高） | 90cmx106cmx135cm | |
| 重量 | 约450公斤 | ||
| 电源 | AC220V±10%，50/60Hz，1200W | ||
| 工作环境 | 温度10-40℃，湿度 30-80%RH | ||
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