由大批量的人工劳力组成的传统的制造业，在工业4.0及科技推进的大背景下， 将失去以往的优势及面临各种新的问题
随着电子组装的更高密度、更小尺寸、更复杂的PCB混合技术的纵深发展，使得用肉眼对印刷后的质量进行检测已成为历史。
由于元件的小型化，微小型元件缺陷在焊接之后的维修已经很困难，元件的缺陷基本是不能维修的
电子插件制造工艺对于产品的质量要求十分严格，对于每分钟高达数百种乃至上千种的电子插件制造过程来说，哪怕是高1%的产品合格率都意味着巨大的经济效益
由于波峰焊接工艺的特点，在这个工序是最容易产生不良的，如引脚短路，虚焊，漏焊，苞焊等。
对于SMT生产工艺而言，随着贴装元件的精密化程度越来越高，炉后AOI已经成为SMT生产线上不可或缺的重要一员
随着PCB产品也向着超薄型、小元件、高密度、细间距方向快速发展。
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