传统的焊膏测厚仪的使用在目前焊膏检测中的局限性越来越明显。焊膏测厚仪主要以对某个点的焊膏进行高度测量。使用的检测光源为激光，激光束在不同高度平面产生的畸变，手工鼠标点击测量高度的方式。

而对焊膏的检测只测量高度是完全不够的。焊膏的体积的控制对于印刷工艺是至关重要的。同样面积可以有不同的体积，同样体积又可能有不同的面积等等。而焊膏测 厚仪只能对单一的点或者某几个点进行检测，但这些点真的具有代表整板焊点的能力么？答案是否定的。某一种焊点以至某一个焊点都有着独特性，如果任何焊点缺 陷都会造成整板的不良。

所以，真正的3DSPI就是用来解决上述的这些问题。3DSPI可以对整板的所有焊点进行全自动的检测，包括体 积，面积，高度，XY偏移，形状，桥接等，并配合功能强大的SPC过程控制软件，离线设备以定时抽检的方式对印刷机的印刷质量进行监控，在线设备即可做到 对SMT生产线上的每一块线路板进行检测。该类设备以PMP白光的检测为主流，以Sinic-Tek的T系列为代表的离线全板自动检测系统及 InSPIre系列的在线三维焊膏检测系统为SMT印刷工艺检测及控制提供了完善的解决方案。