VCTA-Z588

灵活/多用途的AOI

不同型号适用于生产在线的多个质量控制位置，包括锡膏印刷后2D的
锡膏质量检查，回流焊接前的元器件测定，回流焊接后PCBA的工艺品质检
查，以及手插件波峰焊接后的检查

全新的光源设计

采用多层多角度的光源设计方案，通过不同角度的光照对被检测物的细节特征进行取样，准确的获得组件的贴装与焊接信息，有效的剔除不良。

全新的光源设计

多算法自由组合

Z系列软件可根据检测需要在单检测框中运用多种检测算法，避免重复拉框，提升程序设计效率和不良检出率。

多算法自由组合

多功能颜色提取功能

Z系列软件可以有效对表面贴装，红胶工艺，波峰焊接工艺的不良进行检测，防止不良产品的漏失。

多功能颜色提取功能

BGA检测功能

用于检测贴片前BGA锡球是否少锡、多锡、掉球、连锡等，另外还可以用于PCB板BGA区域锡膏印刷是否少锡、漏印、多锡、连锡等。

BGA检测功能

在线询单

0755-61519009/29545697

类别	项目		规格参数
视觉识别系统	判别方法		结合权值成像数据差异分析技术、彩色图像对比、颜色提取分析技术、相似性、二值化，OCR/OCV,锡珠检测，插针分析等多种算法
	摄像机		全数字高速CCD彩色摄像机，分辨率：20微米（另有15,12,10微米可选）
	光源		RGBB四元三色环形LED结构光源。特殊辅助同轴光源(选配)。
	FOV		40.96mm×40.96mm (20um) 30.7mm*30.7mm (15um)
	图像处理速度	0201元件	<7.6毫秒
	图像处理速度	每画面处理时间	<220毫秒 (20um)
	检测内容	锡膏印刷	有无、偏斜、少锡多锡、断路、污染
		零件缺陷	缺件、偏移、歪斜、立碑、侧立、翻件、极性反、错件、破损
		焊点缺陷	锡多、锡少、连锡,铜箔污染等（符合RoHS 无铅焊接检测要求）
		波峰焊检测	多锡，少锡，短路，苞焊，沙孔
	可检测最小元件及间距		01005 & 0.3mm pitch （15um）
机械系统	PCB 传送系统		基板固定方式：bottom-up 固定，顶针功能可校正大板弯曲。自动进出板和自动宽度调整系统，符合SMEMA标准。轨道高度900±20mm
	PCB尺寸		50×50mm-400×330mm（可依客户要求订制更大尺寸）
	PCB厚度		0.3mm – 3.0mm
	PCB翘曲度		<2毫米（有夹具辅助矫正变形）
	零件高度		TOP≤25mm， BOT≤30mm（特殊要求可订制）
	X、Y平台	驱动设备	交流伺服电机系统，相机在X/Y方向移动（PCB固定不动可利于锡膏印刷和贴片之后的检测）
		定位精确度	<10μm
		移动速度	500毫米/秒
软件系统	操作系统		Microsoft Windows 7
	识别控制系统	特点	实时建立标准图像，自动计算数据及误差阀值。三mark定位校正，CAD导入自动补偿，可根据检测需求自定义组合元件检测算法。
		操作	图形化编程，所见及所得。中文/英文，繁体/简体
		离线编程	支持离线编程和离线调试
联网功能	可以和NG终端联网，可在REPAIR STATION 检查，维修PCBA 错误
控制系统	电脑主机		工业控制计算机，Intel双核CPU，4G内存，500G硬盘
	显示		19英寸液晶宽屏显示器
	多机台控制		可通过控制终端控制多台同型号设备
其他参数	气源		4-6 bar
	机械外形尺寸（长宽高）		96cm×95cm×155cm
	重量		~580kg
	电源		交流220伏特+/-10%，频率50/60Hz，额定功率1000W
	使用环境		温度10-40℃，湿度 30-80%RH