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0755-61519009/29545697
类别 | 项目 | 规格参数 | |
视觉识别系统 |
判别方法 |
结合权值成像数据差异分析技术、彩色图像对比、颜色提取分析技术、相似性、二值化、OCR/OCV、通路测试等多种算法综合应用 | |
摄像机 |
全数字高速CCD彩色摄像机 分辨率:20微米(另外15/12/10微米可选) |
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光源 |
环形塔状架构,超亮红绿蓝LED频闪光源 |
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FOV | 20mm×20mm | ||
图像处理速度 |
0201元件 |
<7毫秒 |
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每画面处理时间 |
<100毫秒 |
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检测内容 |
锡膏印刷 |
有无、偏斜、少锡多锡、断路、污染 |
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零件缺陷 |
缺件、偏移、歪斜、立碑、侧立、翻件、极性反、错件、破损 | ||
焊点缺陷 |
锡多、锡少、连锡,铜箔污染等(符合ROHS无铅焊接测试要求) |
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可检测最小元件及间距 | 01005 & 0.3mm pitch(15um) | ||
机械系统 | PCB 传送系统 |
基板固定方式:bottom-up 固定,顶针功能可校正大板弯曲。自动进出板和自动宽度调整系统,符合SMEMA标准。轨道高度900±20mm。 |
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PCB 轨道设计 |
三段式导轨设计,增加待板功能,有效减少移动距离,提升循环时间。 |
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PCB尺寸 |
50mm*50mm-330mm*250mm(可根据客户要求定做更大尺寸) |
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PCB厚度/重量 |
0.3mm – 3.0mm |
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PCB翘曲度 |
<2mm(有夹具辅助矫正变形) | ||
零件高度 | Top≤25mm, Bot≤30mm. | ||
X、Y平台 | 驱动设备 | 交流伺服电机系统 | |
定位精确度 | 10微米 | ||
移动速度 | 500mm/s | ||
500毫米/秒 |
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软件系统 | 操作系统 | Microsoft Windows XP Professional/Windows 7 | |
识别控制系统 |
特点 | 实时建立图像,自动计算数据及误差值,三mark定位校正,CAD导入自动辐查,科根据检查需求自定义组合元件检查算法。 | |
操作 | 图形化编程,所见及所得。中文/英文,繁体/简体 | ||
离线编程 | 支持离线编程和离线调试 | ||
联网功能 | 可以和NG终端联网,可在REPAIR STATION 检查,维修PCBA 错误 | ||
控制系统 | 电脑主机 |
工业控制计算机,Intel双核CPU,4G 内存,500G硬盘 |
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显示 | 22英寸液晶宽屏显示器 | ||
其他参数 | 机械外形尺寸(长*宽*高) | 101厘米×123厘米×150厘米(高度含地脚不含信号灯) | |
重量 | 约550公斤 | ||
电源 | 交流220伏特+/-10%,频率50/60Hz,额定功率1000W | ||
气源 | 4~6 bar | ||
使用环境 | 温度10-40℃,湿度 30-80%RH |