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专业提供自动光学检测设备(AOI)、锡膏检测仪(SPI)、
  自动焊接机器人及镭射激光设备的高新技术企业

VCTA-S820L 加大在线AOI

基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备

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灵活/多用途的AOI

不同型号适用于生产在线的多个质量控制位置,包括锡膏印刷后2D的
锡膏质量检查,回流焊接前的元器件测定,回流焊接后PCBA的工艺品质检
查,以及手插件波峰焊接后的检查

矢量分析算法,实现最佳检测能力

全矢量算法,融合逻辑运算,双边亮度边界距离,元件本体跟踪,OCR/OCV, 亮度模板匹配,颜色距离,颜色抽取(RGB & HSV),亮度极差,亮度偏差,亮度变化最小跨度等三十多种先进检测算法。

SPC1 01
SPC2 02

德国进口500万像素工业摄像机

拥有极高的色彩还原效果,配合高分辨率高景深远心镜头,产品不良辨识度高,为AOI设备提供高清的图像输出。

shexiangtou1
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进口控制系统

所有主要零部件均采用国际知名品牌。在保证设备的运行稳定性及运动精度的前提下,拥有高使用寿命以及低故障率的特点。

均采用国际知名品牌

整板匹配任意位置多件检测功能

采用高帧率的进口工业相机,配合工业远心镜头,采用高速动态采集图像,能够每秒完成上百张的图像信息采集任务,结合软件中的整板匹配算法,可以对电路板上任意位置的多件、异物、刮伤等信息进行精确检测

精确检测
jiance

一人多机,智能通讯

中央服务器模式,可通过中央控制服务器收集所有机台的测试信息,便于生产的综合管理,多台设备只需要一位操作人员。

集中控制和数据采集
集中

在线询单

0755-61519009/29545697

 
类别 项目 规格参数
视觉识别系统

判别方法

矢量分析算法,集成逻辑或运算,双边亮度边界距离,元件本体跟踪,OCV,亮度模板匹配,颜色距离,颜色抽取(RGB & HSV),亮度极差,亮度偏差,亮度变化最小跨度等三十余种演算法

摄像机

进口高速500万像素彩色相机

镜头

高分辨率远心工业镜头,20微米(标配项),15微米(选配项)
光源

环形塔状架构,超亮红蓝绿白四色LED频闪光源

FOV 48.96×40.96mm (20um)     36.72×30.72mm (15um)

0201元件

<7.6ms

每画面处理时间

220~450ms

锡膏印刷

有无、偏斜、少锡多锡、断路、污染

零件缺陷

缺件、偏移、歪斜、立碑、侧立、翻件、极性反、错件、破损

焊点缺陷

锡多、锡少、连锡,铜箔污染等(符合RoHS 无铅焊接检测要求)

波峰焊检测

多锡,少锡,短路,苞焊,沙孔

可检测最小元件及间距

0201&0.4mmpitch (20um)
01005& 0.3mm pitch(15um)

机械系统 PCB 传送系统 基板固定方式:bottom-up 固定。自动进出板和自动宽度调整系统,进板方向可一键切换,符合SMEMA标准,轨道高度900±20mm
PCB尺寸

50×50mm-510×460mm

PCB厚度

0.5mm – 5.0mm

PCB翘曲度

±2mm

零件高度

TOP≤30mm, BOT≤30mm(特殊要求可订制)

驱动设备 交流伺服电机系统,相机在X和Y轴方向移动,(PCB固定不动有利于锡膏印刷和贴片之后的检测)
定位精确度 <10um
移动速度 Standard:500mm/s,Max:800mm/s
软件系统 操作系统 Microsoft Windows 7 X64
操作 图形化编程,所见及所得。中文/英文,繁体/简体
编程 支持离线编程
电脑主机 工业控制计算机,Intel四核I7 CPU,16G DDR内存,2TB硬盘
显示输出 22 inch TFT,22英寸液晶宽屏显示器。
联网功能 联网功能 可和NG终端联网,在维修工作站检查、维修PCBA 错误
通讯端口 SMEMA, RS232,RJ45
其他参数 设备外形尺寸 105×110×160cm (不含信号灯)
重量 ~750kg
电源 交流220伏特+/-10%,频率50/60Hz,额定功率1200W
使用环境 温度10-40℃,湿度 30-80%RH

三维立体成像

三维立体成像 是相位调制轮廓测量技术(PMP)基于结构
光栅正弦运动投影,离散相移获取多幅被照射物光场图像,
再根据多步相移法计算出相位分布,最后利用三角测量等方
法得到高精度的物体外形轮廓和体积测量结果。

真彩色的三维立体影像显示。

 

快速编程

快速编程 是支持RS274-D、RS274-X格式的Gerber文件及
支持dxf格式的CAD文件,导入文件后自动创建焊盘信息,
只需设置检测参数即可完成编程。

 

全面详尽的SPC分析系统

SPC统计分析 是利用统计方法对过程中的各个阶段进行过程控制,通过对测试信息的分析反馈,来促进前工序工艺的改良,以达到预防不良。操作者可以直观的通过饼状图或者柱形图等查看到测试信息的综合统计。

统计信息可以输出Html,Excel或Image等格式。

我们还有更多软件功能

条码/二维码识别

坏点跳跃功能

统计报表导出

锡膏明细列表查询

PCB列表查询

PCB查询对比功能

NG分析功能

自动统计CPK功能

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