VCTA-B820(下检在线AOI)

灵活/多用途的AOI

不同型号适用于生产在线的多个质量控制位置，包括锡膏印刷后2D的
锡膏质量检查，回流焊接前的元器件测定，回流焊接后PCBA的工艺品质检
查，以及手插件波峰焊接后的检查

德国进口500万像素工业摄像机

拥有极高的色彩还原效果，配合高分辨率高景深远心镜头，产品不良辨识度高，为AOI设备提供高清的图像输出。

皮带式轨道传动

采用双电机设计，传动速度更快，可承载更重的产品。

采用自主研发超大型RGB光源

360度无死角照射，让不良无处遁形

超大型RGB光源

全矢量算法

融合逻辑运算，针对波峰焊针脚、锡洞、连锡等检测更加简单稳定

精确稳定

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0755-61519009/29545697

类别	项目	规格参数
视觉识别系统	判别方法	矢量分析算法，集成逻辑或运算，双边亮度边界距离，元件本体跟踪，OCV,亮度模板匹配，颜色距离，颜色抽取（RGB & HSV），亮度极差，亮度偏差，亮度变化最小跨度等三十余种演算法
	摄像机	500万像素进口高速彩色摄像机
	分辨率	20微米(标配项)，15微米(选配项)
	镜头	高分辨率工业镜头
	PCB夹板宽度	≥3mm
	光源	环形塔状架构，超亮红蓝绿白四色LED频闪光源
	FOV	48.96mm×40.96mm (20um), 36.72×30.72mm(15um)
	检测形式	摄像系统底部至上拍摄进行检测，可对接波峰焊炉后生产线
	每画面处理时间	<300毫秒
	锡膏印刷	有无、偏斜、少锡多锡、断路、污染
	零件缺陷	缺件、偏移、歪斜、立碑、侧立、翻件、极性反、错件、破损
	焊点缺陷	锡多、锡少、连锡,铜箔污染等（符合RoHS 无铅焊接检测要求）
	波峰焊检测	多锡，少锡，短路，苞焊，沙孔
	可检测最小元件及间距	0201 chip (20um); 01005 chip (15um)
机械系统	PCB 传送系统	皮带式传动结构，基板固定方式：bottom-up 固定。自动进出板和自动宽度调整系统，进板方向可一键切换，符合SMEMA标准，轨道高度900±20mm。
	PCB尺寸	50×50mm-400×330mm （可定制非标规格）
	PCB厚度	0.5mm – 5.0mm
	PCB翘曲度	±2mm
	零件高度	TOP≤70mm, BOT≤50mm, (特殊要求可定制）
	驱动设备	交流伺服电机系统，相机在X和Y轴方向移动
	定位精确度	<10um
	移动速度	500mm/s
软件系统	操作系统	Microsoft Windows 7 X64
	特点	以矢量计算为基础，综合运用颜色抽取（Color Extraction）、亮度抽取(Luminance Extraction)以及颜色空间距离算法(Color Distance)，对贴装元件及焊点的位置、外形进行精确的定位和分析，准确剔除各种不良点。
	操作	图形化编程，所见及所得。中文/英文，繁体/简体
	电脑主机	工业控制计算机，Intel四核I7 CPU，16G DDR内存，2TB硬盘
	显示输出	22 inch TFT,22英寸液晶宽屏显示器。
联网功能	联网功能	可和NG终端联网，在维修工作站检查、维修PCBA 错误
联网功能	通讯端口	开放标准端口
其他参数	设备外形尺寸（长宽高）	106x120x156cm(不含信号灯）
	重量	~980kg
	电源	交流220伏特±10%，额定功率1000W
	气源	0.5MPA, 70cm³/min
	使用环境	温度10-40℃，湿度 30-80%RH