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专业提供自动光学检测设备（AOI）、锡膏检测仪（SPI）、
  自动焊接机器人及镭射激光设备的高新技术企业

 

VCTA-Z7X 自动光学检测设备（Z轴升降在线型）

独创的正反面自动识别系统，打开了AOI自动化的新纪元

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灵活/多用途的AOI

不同型号适用于生产在线的多个质量控制位置，包括锡膏印刷后2D的
锡膏质量检查，回流焊接前的元器件测定，回流焊接后PCBA的工艺品质检
查，以及手插件波峰焊接后的检查

多功能型的智能型AOI
高清晰的工业摄像系统,时刻捕捉质量缺陷

  • 独有专利技术的Z轴调节控制系统，可以检测插件元件外观状态；
  • 更为简化的调试算法，使编程更加简单易学；
  • 独创的正反面自动识别系统，以及自动原点校正，打开了AOI自动化的新纪元；

可以自动调节焦具

VCTA-Z7X在传统的自动光学检测仪的基础上增加了Z轴,可以自动调节焦具,获得最清晰的图像质量. VCTA-Z7X可应用于表面贴装工艺、波峰焊焊接点以及插件高元件的检测。

Z7X0 01  　　传统AOI,高元件成相模糊

Z7X0 02VCTA-Z7

Z7X0 03

设置自动对焦高度参数

设置自动对焦高度参数

自动程序调用

可在软件中设置多个条码/标识映射关系，可以自动调用相应的程序，并自动进行PCB正反面识别

自动程序调用
Z7X0 04
Z7X0 05

多功能软件结合

多功能软件结合，可在AOI设备上实现离线编程/离线调试

实现离线编程/离线调试

智能通讯功能

可与SPI或者其他辅助设备进行信号交换和数据通讯，可和客户的生产管理系统无缝对接。

智能通讯功能
Z7X0 06

智能机器视觉控制系统

相机自动识别PCB条码（1D&2D条码）及机打标签，可支持多种数据组合模式，数据自动分类，
所有数据源严格对应检测信息，数据可追溯性强

智能机器视觉控制系统
Z7X0 07
Z7X0 08

智能数据报警功能

可根据用户的生产管理需要进行数据的控制，可对所有的不良类别进行自定义报警优先级别，
特殊警报信息需要高级用户权限进行确认，确保对产品品质的严格管控。

智能数据报警功能

在线询单

0755-61519009/29545697

 
类别 项目 规格参数
视觉识别系统

判别方法

结合权值成像数据差异分析技术、彩色图像对比、颜色提取分析技术、相似性、二值化，OCR/OCV等多种算法

摄像机

 全数字高速彩色摄像机，分辨率：15微米（另有20,12,10微米可选）
光源

RGB元三色环形LED结构光源
镜头 工业远心镜头

图像处理速度

~250ms

检测内容

缺件、偏移、歪斜、立碑、侧立、翻件、极性反、错件、处理器插座针脚检测（缺针脚、针脚歪斜）

可检测最小元件及间距

01005 & 0.3mm pitch
机械系统 PCB 传送系统 皮带传送系统（可选配链条传动），进板方式左右可切换。基板固定方式：从下至上夹板固定。自动进出板和自动宽度调整，符合SMEMA标准，轨道高度900±20mm
PCB尺寸

65×65mm~510×460mm(可根据客户要求定制其他尺寸)
PCB厚度

2mm～8mm

PCB翘曲度

<2mm

零件高度

TOP<50mm, BOT＜30mm
X、Y平台及Z轴 驱动设备 交流伺服电机系统，相机在X/Y/Z方向移动
定位精确度 <10μm
移动速度 500mm/s
Z轴 可调高度：50mm～100mm，安全高度50mm
可识别元件高度：1mm～50mm
调节方式：自动调节
软件系统 操作系统 Microsoft Windows 7 X64

识别控制系统

 特点 实时建立标准图像，自动计算数据及误差阀值。Mark定位校正，CAD导入自动补偿，可根据检测需求自定义组合元件检测算法
操作 图形化编程，所见及所得。中文/英文，繁体/简体
离线编程 支持离线编程和离线调试
联网功能 可以和NG终端联网，可在REPAIR STATION 检查，维修PCBA 错误
控制系统 电脑主机

工业控制计算机，Intel I7CPU，16G内存，2TB硬盘
显示 23 inch TFT
多机台控制 可通过控制终端控制多台同型号设备
其他参数 气源

0.5mpa, 70cm3/min
机械外形尺寸（长*宽*高） 115×120×159cm
重量 ~680kg
电源 交流220伏特+/-10%，频率50/60Hz，额定功率1300W
使用环境 温度10-40℃，湿度 30-80%RH
<td>
<p>缺件、偏移、歪斜、立碑、侧立、翻件、极性反、错件、处理器插座针脚检测（缺针脚、针脚歪斜）</p>
</td>
<td>
<p>有无、偏斜、少锡多锡、断路、污染</p>
</td>
</tr>
<tr>
<td>
<p>零件缺陷</p>
</td>
<td>缺件、偏移、歪斜、立碑、侧立、翻件、极性反、错件、破损</td>
</tr>
<tr>
<td>
<p>焊点缺陷</p>
</td>
<td>
<p>锡多、锡少、连锡,铜箔污染等（符合RoHS 无铅焊接检测要求）</p>
</td>
</tr>
<tr>
<td>
<p>波峰焊检测</p>
</td>
<td>多锡，少锡，短路，苞焊，沙孔</td>
</tr>

三维立体成像

三维立体成像 是相位调制轮廓测量技术（PMP）基于结构
光栅正弦运动投影，离散相移获取多幅被照射物光场图像，
再根据多步相移法计算出相位分布，最后利用三角测量等方
法得到高精度的物体外形轮廓和体积测量结果。

真彩色的三维立体影像显示。

 

快速编程

快速编程 是支持RS274-D、RS274-X格式的Gerber文件及
支持dxf格式的CAD文件，导入文件后自动创建焊盘信息，
只需设置检测参数即可完成编程。

 

全面详尽的SPC分析系统

SPC统计分析 是利用统计方法对过程中的各个阶段进行过程控制，通过对测试信息的分析反馈，来促进前工序工艺的改良，以达到预防不良。操作者可以直观的通过饼状图或者柱形图等查看到测试信息的综合统计。

统计信息可以输出Html，Excel或Image等格式。

我们还有更多软件功能

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坏点跳跃功能

统计报表导出

锡膏明细列表查询

PCB列表查询

PCB查询对比功能

NG分析功能

自动统计CPK功能

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