VCTA-TB880

灵活/多用途的AOI

不同型号适用于生产在线的多个质量控制位置，包括锡膏印刷后2D的
锡膏质量检查，回流焊接前的元器件测定，回流焊接后PCBA的工艺品质检
查，以及手插件波峰焊接后的检查

超高速工业镜头

采用15MP万像素超高速工业相机及高分辨率工业镜头
自主知识产权的超大FOV环形组合RGB+COA-W光源

保证图像采集的效率和效果

采用可视化图像编程技术

采用可视化图像编程技术，所见即所得，编程简单易学。

简单易学

两个同步视觉系统

设备具备上下两个同步视觉系统，可自动对双面基板的两面信息进行同时检测，并将结果同步输出.

上下两个同步视觉系统

可视化程式优化界面

不良显示界面
外置条码识别系统

不良显示界面，直观易辨识。外置条码识别系统，可自动识别基板上的一维及二维条码。

颜色提取参数设定

集中控制和数据采集

可以对产线AOI进行集中控制和数据采集

集中控制和数据采集

详细的SPC分析报告

可以对所有产品的检测状况及结果进行分析统计，生成各种直观的统计报表。

在线询单

0755-61519009/29545697

类别	项目		规格参数
视觉识别系统	判别方法		结合权值成像数据差异分析技术、彩色图像对比、颜色提取分析技术、相似性、二值化，OCR/OCV,锡珠检测，插针分析等多种算法
	摄像机		全数字高速彩色摄像机，1500万像素分辨率：20微米/15微米/10微米可选
	光源		环形塔状架构，超亮红绿蓝LED频闪光源
	FOV		40.96mm×40.96mm
	图像处理速度	0201元件	<6.5ms
	图像处理速度	每画面处理时间	<200ms
	检测内容	锡膏印刷	有无、偏斜、少锡、多锡、断路、污染
		零件缺陷	缺件、偏移、歪斜、立碑、侧立、翻件、极性反、错件、破损
		焊点缺陷	锡多、锡少、连锡、铜箔污染等（符合RoHS 无铅焊接检测要求）
	可检测最小元件及间距		01005& 0.3mm pitch
机械系统	PCB 传送系统		基板固定方式：bottom-up 固定，顶针功能可校正大板弯曲。自动进出板和自动宽度调整系统，符合SMEMA标准。轨道高度900±20mm
	PCB尺寸		50×50mm~510×460mm 50×50mm~510×485mm(可根据客户要求定制更大尺寸)
	PCB厚度/重量		0.5mm – 3.0mm/3kg
	PCB翘曲度		<2mm （有夹具辅助矫正变形）
	零件高度		Top≤30mm，Bottom≤35mm（特殊要求可订制）
	最小零件		010015chip
	X、Y平台	驱动设备	交流伺服电机系统,Camera在x/y方向移动（PCBA固定不动可利于锡膏印刷和贴片之后的检查）
		定位精确度	<10um
		移动速度	700mm/s
软件系统	操作系统		Microsoft Windows7 X64
	识别控制系统	特点	实时建立标准图像，自动计算数据及误差阀值。权值成像数据差异分析技术，学习Ok样品，CAD导入，测试数据统计反馈、标准元件库功能
	识别控制系统	操作界面	图形化编程，所见及所得。中文/英文，繁体/简体
	联网功能	可以和NG终端联网，可在REPAIR STATION 检查，维修PCBA 错误
控制系统	电脑主机		工业控制计算机，Intel四核CPU，16G内存，2TB硬盘
	显示输出		24英寸液晶宽屏显示器
	网络通讯		支持TCP/IP及Microsoft 网络系统
	软件中央控制		支持中央数据控制，可远程判断多台设备的测试信息。
其他参数	气源		0.5mpa,40cm³/min
	机械外形尺寸（长宽高）		131cm129cm169cm(高度含地脚不含信号灯,以实际尺寸为准)
	重量		~1250kg
	电源		交流220伏特±10%，频率50/60Hz，额定功率1200W,自带UPS不间断电源
	使用环境		温度10-40℃，湿度 30-80%RH