印刷后检测应用方案
随着PCB产品也向着超薄型、小元件、高密度、细间距方向快速发展。
贴片后检测应用方案
线路板上元器件组装密度提高，PCB的线宽、间距、焊盘越来越细小，已到微米级
PIN
人工目检的方式已满足不了，目前大多数工厂还在采用人工目视的检测方式
插件后检测方案
随着电子产品小型化及低能耗化的市场需求越来越旺盛，电子元器件向小型化发展步伐越来越快
绑定后检测
此外人容易疲劳和受情绪影响，相对于人工目检而言，机器具有更高的稳定性、可重复性和更高的精准度
回流炉后应用方案
线路板上元器件组装密度提高，PCB的线宽、间距、焊盘越来越细小，已到微米级
波峰焊后品控方案
随着PCB产品也向着超薄型、小元件、高密度、细间距方向快速发展。
更多研发方案
随着PCB产品也向着超薄型、小元件、高密度、细间距方向快速发展。
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