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VCTA is the National High-tech Enterprise Professional provide
Automatic Optic Inspection (AOI) ,
Solder Paste Inspection (SPI) ,
Automatic soldering machine and
Laser Marking machine

VCTA-Z5P 自动光学检测设备(高端离线型)

多程序、多板测试及正反面自动切换测试程序
智能相机条形码识别系统,远程编程与高度控制功能并用

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灵活/多用途的AOI

不同型号适用于生产在线的多个质量控制位置,包括锡膏印刷后2D的
锡膏质量检查,回流焊接前的元器件测定,回流焊接后PCBA的工艺品质检
查,以及手插件波峰焊接后的检查

多功能型的智能型AOI
高清晰的工业摄像系统,时刻捕捉质量缺陷

  • 多种算法和技术综合应用;
  • 多程序、多板测试及正反面自动切换测试程序,使测试更加高效快捷;
  • 智能相机条形码识别系统(可识别一维码和二维码);
  • 多线别监控系统,所有产线生产状况一目了然;
  • 远程编程与调试控制功能并用,软件操控性能更强。

智能颜色提取分析技术

  • 独创的颜色提取分析技术,通过对拍摄图像的特微颜色提取,在根据标准样板设定特微色彩的面比重比率,来进行图像的分析及处理,从而更准确的提取需要检测的内容,检测精度更高;
  • 多MARK、多拼板的区域应用,更好地适应产品的测试要求,应用性更高。
独创的颜色提取分析技术

智能锡珠检测算法

通过对板面颜色、亮度及锡珠的形状颜色特征进行分析运算,对基板上的锡珠进行检测分析,可以对单独元器件的锡珠进行检测,也可以通过对基板整体画框进行整板上的锡珠检测。

智能锡珠检测算法

单框多算法

  • 多种算法的综合应用,大大提高产品检测的直通率和降低误判率,测试效果更佳。 采用单个检测框,实现多个检测算法的融合,通过不同角度的分析原理对产品的质
  • 量进行分析检测。
单框多算法

Inquiry online

0755-61519009/61519062

 
类别 项目 规格参数
视觉识别系统

判别方法

综合拥有权值成像数据差异分析技术、彩色图像对比、颜色提取分析技术、相似性、二值化、OCR字符识别,外形轮廓分析技术,锡珠功能检测,波峰焊插针检测等多种算法

摄像机

500万像素彩色摄像机, 分辨率20um(15um可选)
光源

RGB三色环形LED结构光源。特殊辅助同轴光源(选配)

图像处理速度

0201元件

<10ms(标准高度)

每画面处理时间

<170ms(标准高度)

检测内容

锡膏印刷

有无、偏斜、少锡多锡、断路、污染

零件缺陷

缺件、偏移、歪斜、立碑、侧立、翻件、极性反、错件、破损

焊点缺陷

锡多、锡少、连锡、脏污,虚焊

波峰焊检测

多锡,少锡,短路,苞焊,沙孔

防静电措施

防静电插座,配防静电环

机械系统 PCB尺寸

25×25mm~330×480mm(可定制非标规格)

PCB厚度

0.5mm~2.5mm

PCB翘曲度

±2mm

零件高度

TOP≤28mm/Option:55mm, BOT≤75mm

最小零件

20um:0201 Chip 0.4Pitch IC
15um:01005 Chip 0.3Pitch IC
X、Y平台 驱动设备 交流伺服电机系统
定位精确 <10μm
移动速度 700mm/s
软件系统 操作系统 Microsoft Windows 7(可选Microsoft Windows10)

识别控制系统

特点 自动程序调用,板面正反面自动识别;支持无板编程;智能通讯功能,可对接生产管理系统;智能数据警报功能;支持中央集中数据库模式。
操作 图形化编程,操作简单易学;多种算法可自由搭配组合;支持离线编程和离线调试;可自动生成统计报告。
Mark 点数

可选择3个常用的Mark点或多个Mark点

识别速度

0.5s/pcs

控制系统 电脑主机

工业控制计算机,I3CPU,16G DDR内存,2TB硬盘

显示输出 22英寸液晶宽屏显示器
其他参数 机械外形尺寸(长*宽*高) 87×104×130cm
重量 ~310kg
电源 交流220伏特+/-10%,频率50/60Hz,额定功率600W

三维立体成像

三维立体成像 是相位调制轮廓测量技术(PMP)基于结构
光栅正弦运动投影,离散相移获取多幅被照射物光场图像,
再根据多步相移法计算出相位分布,最后利用三角测量等方
法得到高精度的物体外形轮廓和体积测量结果。

真彩色的三维立体影像显示。

 

快速编程

快速编程 是支持RS274-D、RS274-X格式的Gerber文件及
支持dxf格式的CAD文件,导入文件后自动创建焊盘信息,
只需设置检测参数即可完成编程。

 

全面详尽的SPC分析系统

SPC统计分析 是利用统计方法对过程中的各个阶段进行过程控制,通过对测试信息的分析反馈,来促进前工序工艺的改良,以达到预防不良。操作者可以直观的通过饼状图或者柱形图等查看到测试信息的综合统计。

统计信息可以输出Html,Excel或Image等格式。

我们还有更多软件功能

条码/二维码识别

坏点跳跃功能

统计报表导出

锡膏明细列表查询

PCB列表查询

PCB查询对比功能

NG分析功能

自动统计CPK功能

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