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FL-302 客户现场使用视频 焊接

Monday, 14 September 2015 00:00

合作伙伴

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Monday, 14 September 2015 00:00

解决方案

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印刷后检测应用方案

随着PCB产品也向着超薄型、小元件、高密度、细间距方向快速发展。

贴片后检测应用方案

线路板上元器件组装密度提高，PCB的线宽、间距、焊盘越来越细小，已到微米级

PIN

人工目检的方式已满足不了，目前大多数工厂还在采用人工目视的检测方式

插件后检测方案

随着电子产品小型化及低能耗化的市场需求越来越旺盛，电子元器件向小型化发展步伐越来越快

绑定后检测

此外人容易疲劳和受情绪影响，相对于人工目检而言，机器具有更高的稳定性、可重复性和更高的精准度

回流炉后应用方案

线路板上元器件组装密度提高，PCB的线宽、间距、焊盘越来越细小，已到微米级

波峰焊后品控方案

随着PCB产品也向着超薄型、小元件、高密度、细间距方向快速发展。

更多研发方案

随着PCB产品也向着超薄型、小元件、高密度、细间距方向快速发展。

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Monday, 14 September 2015 00:00

应用领域

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Avionics

航空电子

Communicate

通信电子

Security

安防电子

vehicle

汽车电子

Military

军工电子

Consumer

消费电子

Medical

医疗电子

Lighting

照明电子

Industrial

工业电子

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