VCTA-TB820(上下同时检AOI)

灵活/多用途的AOI

不同型号适用于生产在线的多个质量控制位置，包括锡膏印刷后2D的
锡膏质量检查，回流焊接前的元器件测定，回流焊接后PCBA的工艺品质检
查，以及手插件波峰焊接后的检查

两个同步视觉系统

设备具备上下两个同步视觉系统，可自动对双面基板的两面信息进行同时检测，并将结果同步输出。
可根据实际的检测需求选择上下检测的形式，如上下同时检测，或者只检测当前面。
光源互斥功能可以有效的避免上下同时拍照造成的相互干扰。

AB面数据共享

通过智能相机条码识别系统，自动识别TOP面或者BOT面条码，条码信息可根据需求选择共享并可以关联绑定，便于数据的维护管理。

多级用户管理系统

软件可采用多级用户进行管理，保证软件操作和修改的严谨性。
可追溯：程序的修改以及测试人员可追溯，强化AOI的操作以及程序管理。

在线询单

0755-61519009/29545697

类别	项目	规格参数
视觉识别系统	判别方法	矢量分析算法，集成逻辑或运算，双边亮度边界距离，元件本体跟踪，OCV,亮度模板匹配，颜色距离，颜色抽取（RGB & HSV），亮度极差，亮度偏差，亮度变化最小跨度等三十余种演算法。
	摄像机	上下各1套全数字高速彩色相机，上相机500万像素，下相机500万像素。
	光源	环形塔状架构，超亮红蓝绿白四色LED频闪光源
	镜头	高分辨率工业镜头
	分辨率	上视觉：20微米(标配项)，15微米(选配项)
	分辨率	下视觉：20微米(标配项)，15微米(选配项)
	FOV	TOP : 48.96×40.96mm TOP : 30.68×30.68mm
	FOV	BOT : 48.96×40.96mm(20um) BOT : 30.68×30.68mm(15um)
	每画面处理时间	220~450ms
	检测内容	缺件、偏移、歪斜、立碑、侧立、翻件、极性反、错件、破损、少锡、断路、污染。
	可检测最小元件及间距	01005 & 0.3mm pitch
机械系统	PCB 传送系统	基板固定方式：bottom-up固定。自动进出板和自动宽度调整系统，进板方向可一键切换，符合SMEMA标准，轨道高度900±20mm
	轨道高度	900±20mm
	对接信号	Standard SMEMA
	PCB尺寸	50×50mm -400×300mm
	PCB厚度	0.5~5.0mm
	PCB重量	皮带传动≤3kg；支持订制链条传动≤10kg
	PCB翘曲度	±2mm
	零件高度	TOP≤50mm，Bottom≤50mm
	驱动设备	交流伺服电机系统，相机在X/Y方向移动，（PCB固定不动可利于锡膏印刷和贴片之后的检测）
	定位精确	<10μm
	移动速度	Standard：500mm/s，Max：800mm/s
软件系统	操作系统	Microsoft Windows7 X64
	特点	以矢量计算为基础，综合运用颜色抽取、亮度抽取以及颜色空间距离算法，对贴装元件及焊点的位置、外形进行精确的定位和分析，准确剔除各种不良点。
	操作界面	图形化编程，所见及所得。中文/英文，繁体/简体
联网功能		可以和NG终端联网，可在REPAIR STATION 检查，维修PCBA 错误
控制系统	电脑主机	工业控制计算机，Intel I7CPU，16G内存，2TB硬盘,4G显存。
	显示输出	22 inch TFT,22英寸液晶宽屏显示器。
	网络通讯	支持TCP/IP及Microsoft 网络系统
	中央控制	支持中央数据控制，可远程判断多台设备的测试信息。
其他参数	外形尺寸	106x125x156cm(不含信号灯)
	重量	~1250kg
	电源	交流220伏特+/-10%，频率50/60Hz，额定功率1800W
	气源	0.5MPA.70cm³/min
	使用环境	温度10-40℃，湿度 30-80%RH